同方助焊劑，主要由高質量的改性優(yōu)良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點，適應鍍金板、鍍鎳板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質的產品，如：電源產品、變壓器、家用電器、通訊產品、視聽產品等PCB板的焊接或焊接面積較大的電源類產品，并能有效的降低過雙波峰后引起的連錫、拉尖。